打造光电子集成平台,专注高速光电子产品
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新葡萄新京威尼斯游戏 1.6T OSFP 2xDR4 硅光模块的光电芯片采用了flip-chip的封装形式,在0-70℃壳温下满足 8x200G PAM4 500m 的高速数据传输需求,主要应用于1.6T以太网、数据中心。